一种无氰型铜锡合金电镀液

摘要

本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电流密度为0.3A/dm2～2.5A/dm2,温度为20～40℃。本发明的优点：成本低，操作、维护简便，镀液毒性小或无毒，阴极电流密度范围宽，电流效率高，镀层细致光亮，能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域应用的要求。

主权项

一种无氰型铜锡合金电镀液，其特征在于：所述电镀液的包含：锡的无机盐和铜的无机盐，主络合剂为可溶性焦磷酸盐，辅助络合剂为含氮的杂环化合物，pH缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐，添加剂为可溶性醛；所述的锡的无机盐为焦磷酸亚锡15 ～ 65 g/L，铜的无机盐为焦磷酸铜5 ～ 20 g/L；所述的主络合剂为焦磷酸钾盐或焦磷酸钠盐100 ～ 350 g/L；所述含氮的杂环化合物为丁二酰亚胺40～ 150 g/L。