发明名称 导热填隙材料、其制备方法及应用
摘要 本发明提供一种导热填隙材料、其制备方法及应用,其主要采用高分子聚合物、导热粉、助燃助剂、加工助剂和交联助剂等制备而成,本发明制得的导热填隙材料用于导热垫片,有超低硬度、超低模量,以及高度的表面适应性,装配时无需较大压缩力,兼具可塑性,防刺穿,不变形,节省装配时间,提高生产效率。
申请公布号 CN102807754A 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN201110143498.3 申请日期 2011.05.31
申请人 北京中石伟业技术有限公司 发明人 吴晓宁
分类号 C08L83/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I 主分类号 C08L83/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种导热填隙材料,其特征在于:所述材料由以下重量份数的物质制成:高分子聚合物:10‑100份;所述高分子聚合物选自乙烯基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂和含硅的改性树脂中的一种或几种;导热粉:500‑1800份;所述导热粉选自氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌和碳化硅中的一种或几种;阻燃助剂:1‑100份;加工助剂:0.5‑5份;交联助剂:5‑60份。
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