发明名称 |
导热填隙材料、其制备方法及应用 |
摘要 |
本发明提供一种导热填隙材料、其制备方法及应用,其主要采用高分子聚合物、导热粉、助燃助剂、加工助剂和交联助剂等制备而成,本发明制得的导热填隙材料用于导热垫片,有超低硬度、超低模量,以及高度的表面适应性,装配时无需较大压缩力,兼具可塑性,防刺穿,不变形,节省装配时间,提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN102807754A |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201110143498.3 |
申请日期 |
2011.05.31 |
申请人 |
北京中石伟业技术有限公司 |
发明人 |
吴晓宁 |
分类号 |
C08L83/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/04(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种导热填隙材料,其特征在于:所述材料由以下重量份数的物质制成:高分子聚合物:10‑100份;所述高分子聚合物选自乙烯基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂和含硅的改性树脂中的一种或几种;导热粉:500‑1800份;所述导热粉选自氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌和碳化硅中的一种或几种;阻燃助剂:1‑100份;加工助剂:0.5‑5份;交联助剂:5‑60份。 |
地址 |
100176 北京市经济技术开发区东环中路3号 |