发光器件封装和照明系统

摘要

公开了一种发光器件封装和照明系统。该发光器件封装包括：布置在第一引线框架上的发光器件，在该发光器件的上表面上具有电极焊盘；用于将电极焊盘和与第一引线框架间隔开的第二引线框架相互电连接的第一金属线；和布置在第二引线框架上的第一焊接球，该第一焊接球从与第一金属线和第二引线框架接触的第一接触点间隔开，其中第一焊接球布置在第一金属线和第二引线框架之间以将第一金属线和第二引线框架相互电连接。在该发光器件封装中，在金属线焊接时使用焊接球固定金属线，由此防止金属线在与引线框架间的焊接部分处从引线框架分离。而且，金属线经由焊接球而被电连接到引线框架，由此改善金属线焊接的可靠性。

主权项

一种发光器件封装，包括：布置在第一引线框架上的发光器件，在所述发光器件的上表面上具有电极焊盘；用于将所述电极焊盘和与所述第一引线框架间隔开的第二引线框架相互电连接的第一金属线；和布置在所述第二引线框架上的第一焊接球，所述第一焊接球与第一接触点间隔开，所述第一接触点与所述第一金属线和所述第二引线框架接触，其中所述第一焊接球被布置在所述第一金属线和所述第二引线框架之间，以将所述第一金属线和所述第二引线框架相互电连接。