| 发明名称 | 插入件测试结构和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种插入件测试结构和方法。公开的实施例是包括插入件的结构。插入件具有沿着插入件的外围延伸的测试结构，并且测试结构的至少一部分在第一重分配元件中。第一重分配元件在插入件的基板的第一表面上。测试结构在中间并且电连接至至少两个探针焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN102810528A | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN201210063783.9 | 申请日期 | 2012.03.12 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 刘醇鸿;余振华;胡宪斌;王姿予;吴伟诚;侯上勇;郑心圃 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种结构，包括：插入件，具有沿着所述插入件的外围延伸的测试结构，所述测试结构的至少一部分在第一重分配元件中，所述第一重分配元件在所述插入件的基板的第一表面上，所述测试结构在中间并且电连接至至少两个探针焊盘。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||