发明名称 一种LED光源的封装结构
摘要 本实用新型公开了一种LED光源的封装结构,包括LED光源模块,LED光源模块包括LED安装底座、至少一颗的LED芯片、透光保护层,在LED安装底座上设置正极接脚、负极接脚,透光保护层设置在LED安装底座上,并且能够包裹所有LED芯片,形成一个独立的LED光源封装结构,应用时,直接把LED安装底座的正极接脚、负极接脚焊接到电路上即可,并通过透光保护层保护LED芯片,具有结构简单、质量可靠、封装方便的优点,而且应用非常方便快捷,适合于大批量的生产应用。
申请公布号 CN202585411U 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN201220191585.6 申请日期 2012.05.02
申请人 周志坚 发明人 陈叶;苏润滔;覃发增
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 张海文
主权项 一种LED光源的封装结构,其特征在于包括LED光源模块(1),所述LED光源模块(1)包括LED安装底座(2)、至少一颗的LED芯片(3)、透光保护层(5),所述LED安装底座(2)上设置有正极接脚(21)、负极接脚(22),所述至少一颗的LED芯片(3)按一定的规则设置在LED安装底座(2)上,所述透光保护层(5)设置在LED安装底座(2)上,并且能够包裹所有LED芯片(3)。
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