一种阴阳铜设计印制电路板的制作方法

摘要

本发明提供一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，旨在提供一种制作方法简单、成本低的阴阳铜设计多层电路板新工艺，其技术要点是将多层电路板设计中含有的两面不同铜厚的芯板拆开，然后将铜厚度相同的相邻层重新组合成新的芯板，再制作除底层和顶层外其它层的线路，最后整体压合成多层电路板；本发明属于电路板制作技术领域，与现有技术相比：本发明采用新的叠构避免了使用特殊芯板，节省了成本，缩短了采购交期；彻底克服同一芯板不同铜层厚对线路制作的影响，重新组合的叠层对称，不会压合产生板弯翘，提升了生产效率及产品合格率。

主权项

一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，其特征在于，是将多层电路板设计中含有的两面不同铜厚的芯板拆开，然后将铜厚度相同的相邻层重新组合成新的芯板，再制作除底层和顶层外其它层的线路，最后整体压合成多层电路板。