发明名称 阻焊剂、干膜及固化物以及印刷线路板
摘要 本发明提供了一种阻焊剂,该阻焊剂能够使曝光时的灵敏度和碱性显影性并存,随着温度变化的尺寸稳定性良好且未表现出脆性,而且能够使制得的固化物具有良好的耐水性、电绝缘性、耐温度周期性变化(耐TCT性)等。还提供了具备该阻焊剂层的干膜、固化物以及印刷线路板。该阻焊剂含有酸改性乙烯酯,该酸改性乙烯酯是由环氧化合物、酚类化合物、不饱和一元酸、多元酸酐合成,且使用熔点为90℃以上的结晶性环氧树脂作为至少一部分的所述环氧化合物、使用具有双酚S骨架的化合物作为至少一部分的所述酚类化合物而制得的。
申请公布号 CN101622578B 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN200880006862.8 申请日期 2008.03.04
申请人 株式会社日本触媒;太阳油墨制造股份有限公司 发明人 大槻信章;秋山学;峰岸昌司;有马圣夫
分类号 G03F7/027(2006.01)I;C08F290/06(2006.01)I;C08F299/02(2006.01)I;C08G59/06(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 G03F7/027(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 周建秋;王凤桐
主权项 一种阻焊剂,其特征在于,该阻焊剂含有酸改性乙烯酯,该酸改性乙烯酯是由环氧化合物、酚类化合物、不饱和一元酸、多元酸酐合成,且使用熔点为90℃以上的结晶性环氧树脂作为至少一部分的所述环氧化合物、使用具有双酚S骨架的化合物作为至少一部分的所述酚类化合物而制得的;以环氧化合物总体为100mol%为基准,熔点为90℃以上的结晶性环氧树脂以外的环氧化合物的使用量为75mol%以下;以酚类化合物全体为100mol%为基准,不具有双酚S骨架的酚类化合物的使用量为75mol%以下。
地址 日本大阪府