一种多孔隙散热模组

摘要

一种多孔隙散热模组，系用于一与其连接之发热电子元件之散热，该多孔隙散热模组包括：一散热块、一导热块以及一发热电子元件，所述散热块为多孔隙的复合陶瓷，所述散热块设有至少一个空腔，所述导热块置于所述空腔内。其中，所述发热电子元件为带导电线路和照明装置的基板或CPU。本实用新型通过利用多孔隙的复合陶瓷作为散热装置，同时，将导热块置于散热块内，减少了传热阻力，从而有效地提高了散热性能，并且可以与不同材质结合使用，也提高了其适用性。

主权项

一种多孔隙散热模组，该多孔隙散热模组包括散热块、导热块以及发热电子元件，所述发热电子元件置于所述散热块上，其特征在于，所述散热块由多孔隙的复合陶瓷制成，所述散热块设有至少一个空腔，所述导热块置于所述空腔内。