一种激光除胶的装置

摘要

本实用新型公开了一种激光除胶装置，包括：除胶部位选择单元，用于选择基体上需要除胶的部位；预设参数导入单元，用于导入除胶的预设参数，所述的预设参数包括：除胶部分占整个胶的百分比；除胶单元，与所述的预设参数导入单元及除胶部位选择单元相连，用于按照所述的预设参数多个激光束光斑点击来回点击所述的胶；除胶部分判断单元，与所述的除胶单元相连，用于判断除胶部分是否达到了所述的百分比，除胶完成提示单元，与所述的除胶部分判断单元相连，用于提示除胶完成并停止点击。实施本实用新型的激光除胶方法及装置用物理方法除去多余胶，提高IC产品的良率。

主权项

一种激光除胶的装置，其特征在于，包括：除胶部位选择单元，用于选择基体上需要除胶的部位；预设参数导入单元，用于导入除胶的预设参数，所述的预设参数包括：除胶部分占整个胶的百分比；除胶单元，与所述的预设参数导入单元及除胶部位选择单元相连，用于激光束按照所述的预设参数多个光斑连续点击所述的胶体；除胶部分判断单元，与所述的除胶单元相连，用于判断除胶部分是否达到了所述的百分比；除胶完成提示单元，与所述的除胶部分判断单元相连，用于提示除胶完成并停止点击。