| 发明名称 | 加热电阻元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及加热电阻元件及其制造方法、热敏头和打印机。具体而言，提供了一种加热电阻元件(1)，包括：隔离衬底(9)；结合到隔离衬底(9)表面上的聚热层(10)；以及设置在聚热层(10)上的加热电阻器(11)，其中：在隔离衬底(9)和聚热层(10)之间的结合表面(9a)的至少其中之一上，该隔离衬底(9)和聚热层(10)的至少其中之一在与加热电阻器(11)相对的区域中设有凹进部分(16)，以形成中空部分(17)；且设置在聚热层中的中空部分的内表面光滑地形成，并且设置在隔离衬底中的中空部分的内表面形成为具有0.2μm或更大的表面粗糙度(Ra)。相应地，中空部分(17)内的气体中的聚热可得以抑制，以提高打印质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101417546B | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN200810175033.4 | 申请日期 | 2008.10.23 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 顷石圭太郎;师冈利光;东海林法宜;佐藤义则;三本木法光 |
| 分类号 | B41J2/335(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/335(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曾祥夌;刘华联 |
| 主权项 | 一种用于加热电阻元件的制造方法，包括：凹进部分形成步骤，即在隔离衬底和聚热层之间的结合表面的至少其中之一上形成凹进部分；结合步骤，即使得所述隔离衬底和所述聚热层之间的所述结合表面相互附着，以结合所述隔离衬底和所述聚热层；以及电阻器形成步骤，即在所述聚热层上的一定位置处形成加热电阻器，所述位置与所述凹进部分相对，其中，所述凹进部分形成步骤包括将位于所述隔离衬底侧上的凹进部分的内表面加工成具有0.2μm以上3.0μm以下的表面粗糙度Ra，且将设置在所述聚热层侧上的凹进部分的内表面加工成光滑。 | ||
| 地址 | 日本千叶县千叶市 | ||