发明名称 包覆金属层的基材及其制造方法
摘要 本发明涉及包覆金属层的基材,其特征在于,包含基材、该基材上经由含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂形成的金属纳米微粒的散点状物或层状物、和在该金属纳米微粒的散点状物或层状物上形成的金属层;涉及包覆金属层的基材的制造方法,其特征在于,使基材与包含水解催化剂、含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂以及金属纳米微粒形成性金属盐的水性溶液接触后,通过用还原剂进行处理,经由含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂在基材上形成金属纳米微粒的散点状物或层状物,然后在该金属纳米微粒的散点状物或层状物上形成金属层。
申请公布号 CN101517123B 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN200780034002.0 申请日期 2007.09.07
申请人 宇部日东化成株式会社 发明人 黑田英克
分类号 C23C18/18(2006.01)I;C23C18/42(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I 主分类号 C23C18/18(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 吴娟;孙秀武
主权项 包覆金属层的基材的制造方法,其特征在于,使由二氧化硅微粒构成且表面具有OH基的基材与包含水解催化剂、含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂、和金属纳米微粒形成性金属盐的水性溶液接触,其中所述水解催化剂选自有机酸、铝螯合物或碱性无机化合物,所述含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂在分子的一端具有螯合物形成性官能团,另一端具有硅醇基和/或通过水解生成硅醇基的水解性官能团,含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂的另一端的硅醇基与基材表面的OH基相互作用后,通过用还原剂进行处理,经由含有螯合物形成性官能团的硅烷偶联剂在基材上形成金属纳米微粒的散点状物或层状物,然后在该金属纳米微粒的散点状物或层状物上形成金属层。
地址 日本东京都