发明名称 Cu-Ni-Si-Mg-BASED ALLOY HAVING IMPROVED ELECTRICAL CONDUCTIVITY AND BENDABILITY
摘要 <p>1.0 ~ 4.5 질량% 의 Ni, 0.16 ~ 1.13 질량% 의 Si, 및 0.05 ~ 0.30 질량% 의 Mg 를 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피적 불순물로 이루어지는 Cu-Ni-Si-Mg 계 합금으로, Ni-Si-Mg 석출물 X 및 Ni-Si 석출물 Y 를 함유하고, 석출물 X 의 평균 입경이 0.05 ~ 3.0 ㎛ 로, 입경이 10 ㎛ 를 초과하는 석출물 X 가 존재하지 않고, 또한 석출물 Y 의 평균 입경이 0.01 ~ 0.10 ㎛ 이고, Cr, P, Mn, Ag, Co, Mo, As, Sb, Al, Hf, Zr, Ti, C, Fe, In, Ta, Sn 또는 Zn 을 합계 0.01 ~ 2.0 질량% 함유해도 되는 구리 합금. 바람직하게는 석출물 X 는 10~ 10개/㎟ 이고, 석출물 Y 는 1.0×10~ 1.0×10개/㎟ 이다. 본 발명의 Cu-Ni-Si-Mg 계 합금은, 고강도, 고도전성 및 양호한 굽힘 가공성을 유지하며, 또한 고온 하에 있어서의 우수한 내응력 완화 특성을 나타낸다.</p>
申请公布号 KR101207250(B1) 申请公布日期 2012.12.03
申请号 KR20117001723 申请日期 2010.04.27
申请人 发明人
分类号 C22C9/00;C22F1/08;H01B1/02 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人
主权项
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