发明名称 纸之裁切装置
摘要 一种纸之裁切装置,其包含有一底板;一设于底板一面上之对应模板,其包含有一载板、及一以雷射雕刻方式成形于载板上之刻痕区;以及一对应设于对应模板上方刀具。藉此,可使纸材于输入时设置于对应模板之一面上,并利用刀具与对应模板之刻痕区相互配合,而对纸材进行相关折线之压痕成形,进而达到提升制程良率、节省制程时间以及节省成本之功效。
申请公布号 TWM442268 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW101208884 申请日期 2012.05.10
申请人 林沛缇 发明人 林沛缇
分类号 B31B1/14 主分类号 B31B1/14
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项 一种纸之裁切装置,包括有: 一底板; 一对应模板,系设于底板之一面上,其包含有一载板、及一以雷射雕刻方式成形于载板上之刻痕区;以及 一刀具,系对应设于对应模板上方。依申请专利范围第1项所述之纸之裁切装置,其中,该底板系为金属材质。依申请专利范围第1项所述之纸之裁切装置,其中,该底板系为非金属之硬质材质。依申请专利范围第1项所述之纸之裁切装置,其中,该对应模板系为纸制材质。依申请专利范围第1项所述之纸之裁切装置,其中,该对应模板系为塑胶材质。依申请专利范围第1项所述之纸之裁切装置,其中,该对应模板系为金属材质。依申请专利范围第1项所述之纸之裁切装置,其中,该对应模板系为非金属材质。
地址 新北市汐止区新台五路2段198号24楼