| 主权项 |
一种LED直导式散热器，设有一散热装置，上述散热装置具有至少一受热面，上述受热面上连接一均温板，上述均温板表面直接固晶连接至少一LED晶片，且上述LED晶片旁间隔排设至少一固接于上述均温板表面的电路板，又上述电路板与LED晶片之间另设有导线相互电性连接。如申请专利范围第1项所述之LED直导式散热器，其中，上述散热装置于均温板接触面上设有一对应形状的嵌槽。如申请专利范围第1项所述之LED直导式散热器，其中，上述散热装置与均温板之间另设有一连接装置相互组接固定。如申请专利范围第3项所述之LED直导式散热器，其中，上述连接装置包含一螺孔、一贯穿螺孔以及一螺栓，上述螺孔及贯穿螺孔分别位于上述均温板及散热装置的对应位置，并以上述螺栓贯穿螺接固定。如申请专利范围第1项所述之LED直导式散热器，其中，上述散热装置于受热面相对侧设为复数个间隔排列的鳍片结构。如申请专利范围第1项所述之LED直导式散热器，其中，上述LED晶片阵列排设成一LED晶片组。如申请专利范围第6项所述之LED直导式散热器，其中，上述电路板环设于上述LED晶片组外周形成一中央开孔的围绕结构。如申请专利范围第7项所述之LED直导式散热器，其中，上述电路板表面裸露有一组正、负极接点。如申请专利范围第1项所述之LED直导式散热器，其中，均温板于中心设有一真空腔体，并于上述真空腔体内设有至少一金属支撑件以及流体。一种LED直导式散热器，设有一散热装置，上述散热装置具有至少一受热面，上述受热面表面直接固晶连接至少一LED晶片，且上述LED晶片旁间隔排设至少一固接于上述受热面的电路板，又上述电路板与LED晶片之间另设有导线相互电性连接。如申请专利范围第10项所述之LED直导式散热器，其中，上述散热装置于LED晶片以及电路板连接面上设有一对应形状的嵌槽。如申请专利范围第10项所述之LED直导式散热器，其中，上述散热装置于受热面相对侧设为复数个间隔排列的鳍片结构。如申请专利范围第10项所述之LED直导式散热器，其中，上述LED晶片阵列排设成一LED晶片组。如申请专利范围第13项所述之LED直导式散热器，其中，上述电路板环设于上述LED晶片组外周形成一中央开孔的围绕结构。如申请专利范围第14项所述之LED直导式散热器，其中，上述电路板表面裸露有一组正、负极接点。 |
