发明名称 电光学层积板
摘要 一种电光学层积板,是提供一种以电致效应,决定外部光束穿通板体前后二面与否之层积板,特别是以薄化制作,可得张力强化及利于板面弯曲之积层样态,主要在张力叠层的表面直接以组织链接方式,同体性结合有强化材,使张力叠层本体直接得到实体的机械张力强化,进而薄化板体结构,和避免超额曲挠应力,以致影响电致色变液晶层的晶格排序方位。
申请公布号 TWM442525 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW101211106 申请日期 2012.06.08
申请人 张素玲 发明人 杨宗哲
分类号 G02F1/00 主分类号 G02F1/00
代理机构 代理人
主权项 一种电光学层积板,是提供一种以电致效应,决定外部光束穿通板体前后二面与否之层积板,特别是以薄化制作,可得张力强化及利于板面弯曲可维持折射率均等之积层样态,包含有:一层以电致效应改变晶格排序的电致色变液晶层;一第一导电层,导通结合在电致色变液晶层的一侧;一第二导电层,导通结合在电致色变液晶层的另一侧;二张力叠层,分别结合在上述第一导电层与第二导电层的朝外外表;其中在张力叠层的朝外表面,同体方式生成一链接强化材。如申请专利范围第1项所述之电光学层积板,其中链接强化材与张力叠层的外表为热作交结为同体。如申请专利范围第1项所述之电光学层积板,其中链接强化材为以热喷着方式,熔结在张力叠层的本体,使张力叠层的表面实体结合链接强化材,以及因熔喷结果,链接强化材为深入张力叠层的表面内部。如申请专利范围第1项所述之电光学层积板,其中链接强化材的表体与张力叠层的表面为平齐。如申请专利范围第1项所述之电光学层积板,其中链接强化材的硬度大于张力叠层。
地址 新北市深坑区云乡路61巷11号