发明名称 具有内嵌式天线的可携式电子装置及枢纽机构
摘要 一种具有内嵌式天线的可携式电子装置,其包括:壳体单元、第一支撑单元、第二支撑单元、第一天线单元及一第二天线单元。壳体单元包括一第一外壳体及一枢接于第一外壳体的第二外壳体。第一外壳体具有一枢接地连接于第二外壳体的枢纽结构,且第二外壳体具有一收容枢纽结构的凹槽。第一支撑单元包括一设置在枢纽结构内的第一支撑本体。第二支撑单元包括一设置在枢纽结构内且与第一支撑本体彼此分离的第二支撑本体。第一天线单元包括一设置在第一支撑本体上且与第二外壳体相距一预定距离的第一天线结构。第二天线单元包括一设置在第二支撑本体上且与第二外壳体相距一预定距离的第二天线结构。
申请公布号 TWM442593 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW101209552 申请日期 2012.05.21
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 洪彦铭;黄柏钧;宋承翰;陈智崴
分类号 H01Q11/14 主分类号 H01Q11/14
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种具有内嵌式天线的可携式电子装置,其包括:一壳体单元,其包括至少一第一外壳体及至少一对应于上述至少一第一外壳体且枢接于上述至少一第一外壳体的第二外壳体,其中上述至少一第一外壳体具有至少一枢接地连接于上述至少一第二外壳体的枢纽结构,且上述至少一第二外壳体具有至少一收容上述至少一枢纽结构的凹槽;一第一支撑单元,其包括至少一设置在上述至少一枢纽结构内的第一支撑本体;一第二支撑单元,其包括至少一设置在上述至少一枢纽结构内且与上述至少一第一支撑本体彼此分离一预定距离的第二支撑本体;一第一天线单元,其包括至少一设置在上述至少一第一支撑本体上且与上述至少一第二外壳体相距一预定距离的第一天线结构;一第二天线单元,其包括至少一设置在上述至少一第二支撑本体上且与上述至少一第二外壳体相距一预定距离的第二天线结构;一第一导线单元,其包括至少一电性连接于上述至少一第一天线结构的第一导电线;以及一第二导线单元,其包括至少一电性连接于上述至少一第二天线结构的第二导电线。如申请专利范围第1项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中上述至少一枢纽结构内具有一容置空间,上述至少一第一支撑本体与上述至少一第二支撑本体皆设置在上述至少一枢纽结构的该容置空间内,且上述至少一第一天线结构与上述至少一第二天线结构皆设置在上述至少一枢纽结构的该容置空间内。如申请专利范围第1项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中上述至少一枢纽结构内具有至少两个彼此相互连通的容置空间,上述至少一第一支撑本体与上述至少一第二支撑本体分别设置在上述至少一枢纽结构的两个容置空间内,且上述至少一第一天线结构与上述至少一第二天线结构分别设置在上述至少一枢纽结构的两个容置空间内。如申请专利范围第1项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中上述至少一枢纽结构内具有至少两个彼此相互隔离的容置空间,上述至少一第一支撑本体与上述至少一第二支撑本体分别设置在上述至少一枢纽结构的两个容置空间内,且上述至少一第一天线结构与上述至少一第二天线结构分别设置在上述至少一枢纽结构的两个容置空间内。如申请专利范围第1项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中该第一支撑单元包括至少一设置于上述至少一第一支撑本体的一侧端上且远离上述至少一第二支撑本体的卡勾结构,且上述至少一第一导电线与上述至少一第二导电线皆穿过上述至少一卡勾结构。如申请专利范围第1项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中上述至少一第一天线结构为一回圈天线,且上述至少一第二天线结构为一平面倒F天线。如申请专利范围第1项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中该第一导电线包括一第一内导电层、一环绕包覆该第一内导电层的第一内绝缘层、一环绕包覆该第一内绝缘层的第一外导电层、及一环绕包覆该第一外导电层的第一外绝缘层。如申请专利范围第7项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中上述至少一第一天线结构具有一邻近上述至少一第一外壳体的接地部、一从该接地部的其中一末端朝向上述至少一第二外壳体的方向延伸的第一延伸部、一从该第一延伸部延伸而出且与该第一延伸部相互平行的第二延伸部、一从该第二延伸部朝向上述至少一第一外壳体的方向延伸的第一末端部、及一从该接地部的另外一末端朝向上述至少一第二外壳体的方向延伸且邻近该第一末端部的第二末端部,且该第一导电线的该第一内导电层与该第一外导电层分别电性接触上述至少一第一天线结构的该第一末端部与该第二末端部。如申请专利范围第1项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中该第二导电线包括一第二内导电层、一环绕包覆该第二内导电层的第二内绝缘层、一环绕包覆该第二内绝缘层的第二外导电层、及一环绕包覆该第二外导电层的第二外绝缘层。如申请专利范围第9项所述之具有内嵌式天线的可携式电子装置,其中上述至少一第二天线结构具有一邻近上述至少一第一外壳体的接地部、一从该接地部的其中一末端朝向上述至少一第二外壳体的方向延伸的第一延伸部、及一从该第一延伸部延伸而出且与该接地部相互平行的第二延伸部,且该第二导电线的该第二内导电层与该第二外导电层分别电性接触上述至少一第二天线结构的该第二延伸部与该接地部。一种具有内嵌式天线的枢纽机构,其包括:一枢纽单元,其包括至少一枢接地连接于至少一第一外壳体与至少一第二外壳体之间的枢纽结构;一第一支撑单元,其包括至少一设置在上述至少一枢纽结构内的第一支撑本体;一第二支撑单元,其包括至少一设置在上述至少一枢纽结构内且与上述至少一第一支撑本体彼此分离一预定距离的第二支撑本体;一第一天线单元,其包括至少一设置在上述至少一第一支撑本体上且与上述至少一第二外壳体相距一预定距离的第一天线结构;一第二天线单元,其包括至少一设置在上述至少一第二支撑本体上且与上述至少一第二外壳体相距一预定距离的第二天线结构;一第一导线单元,其包括至少一电性连接于上述至少一第一天线结构的第一导电线;以及一第二导线单元,其包括至少一电性连接于上述至少一第二天线结构的第二导电线。如申请专利范围第11项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中上述至少一枢纽结构内具有一容置空间,上述至少一第一支撑本体与上述至少一第二支撑本体皆设置在上述至少一枢纽结构的该容置空间内,且上述至少一第一天线结构与上述至少一第二天线结构皆设置在上述至少一枢纽结构的该容置空间内。如申请专利范围第11项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中上述至少一枢纽结构内具有至少两个彼此相互连通的容置空间,上述至少一第一支撑本体与上述至少一第二支撑本体分别设置在上述至少一枢纽结构的两个容置空间内,且上述至少一第一天线结构与上述至少一第二天线结构分别设置在上述至少一枢纽结构的两个容置空间内。如申请专利范围第11项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中上述至少一枢纽结构内具有至少两个彼此相互隔离的容置空间,上述至少一第一支撑本体与上述至少一第二支撑本体分别设置在上述至少一枢纽结构的两个容置空间内,且上述至少一第一天线结构与上述至少一第二天线结构分别设置在上述至少一枢纽结构的两个容置空间内。如申请专利范围第11项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中该第一支撑单元包括至少一设置于上述至少一第一支撑本体的一侧端上且远离上述至少一第二支撑本体的卡勾结构,且上述至少一第一导电线与上述至少一第二导电线皆穿过上述至少一卡勾结构。如申请专利范围第11项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中上述至少一第一天线结构为一回圈天线,且上述至少一第二天线结构为一平面倒F天线。如申请专利范围第11项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中该第一导电线包括一第一内导电层、一环绕包覆该第一内导电层的第一内绝缘层、一环绕包覆该第一内绝缘层的第一外导电层、及一环绕包覆该第一外导电层的第一外绝缘层。如申请专利范围第17项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中上述至少一第一天线结构具有一邻近上述至少一第一外壳体的接地部、一从该接地部的其中一末端朝向上述至少一第二外壳体的方向延伸的第一延伸部、一从该第一延伸部延伸而出且与该第一延伸部相互平行的第二延伸部、一从该第二延伸部朝向上述至少一第一外壳体的方向延伸的第一末端部、及一从该接地部的另外一末端朝向上述至少一第二外壳体的方向延伸且邻近该第一末端部的第二末端部,且该第一导电线的该第一内导电层与该第一外导电层分别电性接触上述至少一第一天线结构的该第一末端部与该第二末端部。如申请专利范围第11项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中该第二导电线包括一第二内导电层、一环绕包覆该第二内导电层的第二内绝缘层、一环绕包覆该第二内绝缘层的第二外导电层、及一环绕包覆该第二外导电层的第二外绝缘层。如申请专利范围第19项所述之具有内嵌式天线的枢纽机构,其中上述至少一第二天线结构具有一邻近上述至少一第一外壳体的接地部、一从该接地部的其中一末端朝向上述至少一第二外壳体的方向延伸的第一延伸部、及一从该第一延伸部延伸而出且与该接地部相互平行的第二延伸部,且该第二导电线的该第二内导电层与该第二外导电层分别电性接触上述至少一第二天线结构的该第二延伸部与该接地部。
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