发明名称 内建集线器IC的堆叠型连接器
摘要 一种内建集线器IC的堆叠型连接器,包括一绝缘本体、复数导电端子、一电路板、一集线器积体电路(Integrated Circuit,IC)及复数输出端子。绝缘本体的前端面朝前延伸设置有复数舌部,复数导电端子分别设置于复数舌部上,以构成复数相同介面的连接埠。复数导电端子电性连接电路板,并且集线器IC电性连接电路板,以通过电路板与复数导电端子电性连接。复数输出端子电性连接电路板,以通过电路板电性连接集线器IC,其中,复数输出端子的数量,对应至单一个连接埠所包含的复数导电端子的数量。
申请公布号 TWM442597 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW101209228 申请日期 2012.05.16
申请人 特通科技有限公司 发明人 张乃千
分类号 H01R11/03 主分类号 H01R11/03
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 一种内建集线器IC的堆叠式连接器,用以电性连接一外部电子装置的主板,该内建集线器IC的堆叠式连接器包含:一绝缘本体,前端面朝前延伸设置有复数舌部,并且该复数舌部内部分别设置有复数端子槽;一电路板;复数导电端子,分别设置于该复数舌部内部的该复数端子槽中,以分别与该复数舌部构成复数个相同介面的连接埠,并且该复数导电端子的一端分别凸伸出该绝缘本体外,以电性连接该电路板;一集线器积体电路(Integrated Circuit,IC),设置于该电路板上,通过该电路板电性连接该复数导电端子;复数输出端子,设置于该电路板上,通过该电路板电性连接该集线器IC;其中,该复数输出端子的数量,对应至单一个该连接埠所包含的该导电端子的数量。如请求项1所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中该电路板设置于该绝缘本体上远离该复数舌部的另一端面。如请求项2所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中该电路板水平设置于该内建集线器IC的堆叠式连接器中,并与该绝缘本体呈垂直状态,该复数导电端子系凸伸出该绝缘本体外,并且朝下弯折延伸,以电性连接该电路板。如请求项1所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中更包括一铁壳,用以包覆该绝缘本体、该复数导电端子、该电路板、该集线器IC及该复数输出端子。如请求项1所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中该连接埠为通用序列汇流排(Universal Serial Bus,USB)2.0介面的连接埠,并且单一个该连接埠所包含的该导电端子的数量为四根。如请求项5所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中该复数舌部的数量为两个,该复数导电端子的数量为八根,该复数输出端子的数量为四根。如请求项5所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中该复数舌部的数量为四个,该复数导电端子的数量为十六根,该复数输出端子的数量为四根。如请求项1所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中该连接埠为通用序列汇流排(Universal Serial Bus,USB)3.0介面的连接埠,并且单一个该连接埠所包含的该导电端子的数量为九根。如请求项8所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中该复数舌部的数量为两个,该复数导电端子的数量为十八根,该复数输出端子的数量为九根。如请求项8所述的内建集线器IC的堆叠式连接器,其中该复数舌部的数量为四个,该复数导电端子的数量为三十六根,该复数输出端子的数量为九根。
地址 新北市林口区文化路1段266号22楼之3