发明名称 | 可调式LED陶瓷封装模组 | ||
摘要 | 本创作提出一种结合几何光学技术及发光二极体LED阵列(LED Array)排列方式之出光角度及亮度可调LED陶瓷封装模组,以特殊晶粒封装及几何光学模组封装设计,达到光角度及光亮度可调之高稳定性LED封装模组,快速组合成不同形状之光能照度分布,方便搭配不同形状变化之封装。;本创作具制造简便,体积小,可解决装置复杂度高所需耗费昂贵二次光学设计处理的封装组合,不易布放之限制及高成本问题,适合各种形状变化应用产品及相关介面连结使用。 | ||
申请公布号 | TWM442585 | 申请公布日期 | 2012.12.01 |
申请号 | TW101209052 | 申请日期 | 2012.05.14 |
申请人 | 中华电信股份有限公司 | 发明人 | 廖虹惠 |
分类号 | H01L33/52 | 主分类号 | H01L33/52 |
代理机构 | 代理人 | 李保禄 台北市中山区长安东路2段81号6楼 | |
主权项 | 一种可调式LED陶瓷封装模组,其主要包含:一陶瓷基板(Ceramic PCB,Ceramic Substrate),多个LED藉由光型布局设计以阵列分布;以及复数个透镜(Lens),布放于该陶瓷基板上,且每颗透镜(Lens)系为单一点光源。如申请专利范围第1项所述之可调式LED陶瓷封装模组,其中,该阵列系为N×M阵列,该N为自然数。如申请专利范围第1项所述之可调式LED陶瓷封装模组,其中,该陶瓷基板之每颗LED出光亮度可独立控制。如申请专利范围第1项所述之可调式LED陶瓷封装模组,其中,该些透镜(Lens)出光角度可控制及调整。如申请专利范围第1项所述之可调式LED陶瓷封装模组,其中,该陶瓷基板布放不同之透镜(Lens)或不布放透镜(Lens),搭配出不同光能分布之光照效果。如申请专利范围第1项所述之可调式LED陶瓷封装模组,其中,该些LED系为3×3阵列,布放不同之透镜(Lens),用以调整出光角度。 | ||
地址 | 桃园县杨梅市民族路5段551巷12号 |