| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，包含：一承载基材，具有一容置空间，且该承载基材形成有至少一分隔件，以将该容置空间区隔出至少一第一腔体及一第二腔体；至少一蓝光发光二极体晶片，置于该第一腔体内；一矽封胶，置于该第一腔体内且密封该蓝光发光二极体晶片；至少一红光发光二极体晶片及至少一绿光发光二极体晶片，置于该第二腔体内；以及一环氧树脂封胶，置于该第二腔体内且密封该红光发光二极体晶片及该绿光发光二极体晶片。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该承载基材之材料为金属、高分子塑胶或共烧陶瓷。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该矽封胶及该环氧树脂封胶之顶面相对该承载基材底面的高度、与该分隔件顶面相对该承载基材底面的高度实质相同。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该矽封胶及该环氧树脂封胶之顶面相对该承载基材底面的高度不相同。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该至少一分隔件系为复数，相邻该两分隔件的高度实质相同。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中各该分隔件具有多边形或弧形之截面外形。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中各该腔体具有对称的外形。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该矽封胶及该环氧树脂封胶系被该分隔件隔离而不接触，该承载基材形成复数第一接点及复数第二接点，该些第一接点分别电连接于该些发光二极体晶片，且该些第二接点电连接于至少一外部元件。如申请专利范围第8项所述之发光二极体封装结构，其中该些发光二极体晶片具有串联、并联及单独供电其中之一或两种以上的组合之电连接型态。 |
