发明名称 锡球印刷装置
摘要 提供一种锡球印刷装置,可以有效、确实进行锡球之填充、印刷,可形成凸块。;锡球印刷系统,系由以下构成:助焊剂印刷部,将助焊剂印刷于基板之电极焊垫上;锡球填充印刷部,对被印刷有上述助焊剂的电极上供给锡球;及检测修补部,检测被印刷有锡球之基板之状态,对应于不良状态而进行修补;其特征为:在上述助焊剂印刷部与上述锡球填充印刷部之间设置助焊剂检测修补部,用于检测被印刷有助焊剂之基板之状态,对应于不良状态而进行修补;上述锡球填充印刷部,系设置有:对上述基板供给锡球的网版;及印刷手段,具有缝隙状体用于对上述网版填充锡球。
申请公布号 TWI378750 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW098102044 申请日期 2009.01.20
申请人 日立创新工业科技股份有限公司 发明人 本间真;向井范昭;川边伸一郎;五十岚章雄
分类号 H05K3/12 主分类号 H05K3/12
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种锡球印刷装置,系由以下构成:助焊剂印刷部,用于将助焊剂印刷于基板之电极焊垫上;锡球填充.印刷部,用于对被印刷有上述助焊剂的电极上供给锡球;及检测.修补部,检测被印刷有锡球之基板之状态,对应于不良状态而进行修补;其特征为:在上述助焊剂印刷部与上述锡球填充.印刷部之间,设置助焊剂检测.修补部,用于检测被印刷有助焊剂之基板之状态,对应于不良状态而进行修补;上述锡球填充.印刷部,系具备:用于载置基板、带有磁性的印刷平台;接触于上述基板、对该基板之电极上供给锡球的具有开口部之金属制之网版;及配置于上述网版之上方,对上述网版之开口部填充锡球的具有金属制缝隙状体之印刷手段;将上述印刷平台与上述网版间之磁气吸引力设为大于上述网版与上述缝隙状体间之磁气吸引力。如申请专利范围第1项之锡球印刷装置,其中上述印刷平台具有钕制磁铁,上述网版系由镍形成,上述印刷手段之缝隙状体系由SUS304形成。如申请专利范围第2项之锡球印刷装置,其中上述印刷平台与上述网版间之磁气吸引力设为10~100gf/cm2,上述网版与上述缝隙状体间之磁气吸引力设为0.1~10gf/cm2。如申请专利范围第3项之锡球印刷装置,其中于上述印刷平台被设置有表面磁通密度500~2000G之钕制磁铁。如申请专利范围第1项之锡球印刷装置,其中上述锡球填充.印刷部之填充单元,系由:具备网目状开口或连续之长方形状之缝隙开口的极薄金属板所形成之滤网状体所区隔的锡球收纳部,及用于填充锡球的缝隙状体形成。
地址 日本