发明名称 组装设备
摘要 本发明揭露一种组装设备,其包含载具、第一固定模组、第二固定模组、推进模组以及控制模组。载具包含接触表面,其几何轮廓与第一部件之内表面的几何轮廓相符,致使第一部件透过内表面与接触表面贴合,以固设于载具上。第一固定模组可将第一部件紧压固设于载具上,而第二固定模组可将第二部件紧压于第一部件上,致使第二部件之第二卡合结构对准第一部件之第一卡合结构。推进模组可推进第二部件,致使第二部件之第二卡合结构与第一部件之第一卡合结构紧密卡合。此外,控制模组可控制第一固定模组、第二固定模组以及推进模组之动作。
申请公布号 TWI378748 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW098144726 申请日期 2009.12.24
申请人 英华达股份有限公司 发明人 吴武兵;任重
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人 谢志敏 新北市永和区保生路1号19楼之4;林育雅 新北市永和区保生路1号19楼之4
主权项 一种组装设备,用以组装一第一部件以及一第二部件,该第一部件以及该第二部件分别包含能相互卡合之一第一卡合结构以及一第二卡合结构,该组装设备包含:一平台;一载具,设置于该平台,用以承载该第一部件,该载具包含一接触表面,致使该第一部件透过其表面与该接触表面贴合,以固设于该载具上;一第一固定模组,设置于该平台,用以将该第一部件紧压固设于该载具上;一第二固定模组,设置于该平台,用以将该第二部件紧压于该第一部件上,致使该第二部件之该第二卡合结构对准该第一部件之该第一卡合结构;一推进模组,设置于该平台,用以抵触并推进该第二部件,致使该第二部件之该第二卡合结构与该第一部件之该第一卡合结构紧密卡合;以及一控制模组,分别连接该第一固定模组、该第二固定模组以及该推进模组,用以控制该第一固定模组、该第二固定模组以及该推进模组之动作。如申请专利范围第1项所述之组装设备,进一步包含:一支撑臂,相对于该载具设置于该平台,其中该第一固定模组以及该第二固定模组设置于该支撑臂上。如申请专利范围第1项所述之组装设备,进一步包含:一第一按钮,连接该控制模组,用以供一操作者按压以驱动该控制模组控制该第一固定模组、该第二固定模组以及该推进模组之动作。如申请专利范围第3项所述之组装设备,进一步包含:一第二按钮,连接该控制模组,用以供该操作者按压以驱动该控制模组控制该第一固定模组、该第二固定模组以及该推进模组回复未动作状态。如申请专利范围第1项所述之组装设备,其中该载具之该接触表面之几何轮廓与该第一部件之一内表面之几何轮廓相符。如申请专利范围第1项所述之组装设备,其中该第一固定模组包含一第一固定块,其系可移动地将该第一部件紧压固设于该载具上。如申请专利范围第6项所述之组装设备,其中该第一固定模组包含一气动构件,用以推动该第一固定块。如申请专利范围第6项所述之组装设备,其中该第一固定块系由橡胶、塑胶或矽胶制成。如申请专利范围第1项所述之组装设备,其中该第二固定模组包含一第二固定块,其系可移动地将该第二部件紧压于该第一部件上。如申请专利范围第9项所述之组装设备,其中该第二固定模组包含一气动构件,用以推动该第二固定块。如申请专利范围第9项所述之组装设备,其中该第一固定块系由橡胶、塑胶或矽胶制成。如申请专利范围第1项所述之组装设备,其中该推进模组包含一推进块,其系可移动地抵触并推进该第二部件。如申请专利范围第12项所述之组装设备,其中该推进模组包含一导轨,设置于该平台,该导轨之一设置方向与该第一卡合结构以及该第二卡合结构之一组装方向大体上平行,且该推进块设置于该导轨上且能沿着该导轨移动。如申请专利范围第12项所述之组装设备,其中该推进块包含一衔接部,其轮廓配合该第二部件的轮廓,以服贴地衔接该第二部件。如申请专利范围第12项所述之组装设备,其中该推进模组包含一气动构件,用以推动该推进块。如申请专利范围第12项所述之组装设备,其中该推进块系由橡胶、塑胶或矽胶制成。
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