| 主权项 |
一种具电性连接结构之封装基板，系包括：一基板本体，至少一表面具有复数电性连接垫；一应力缓冲金属层，系设于该电性连接垫之全部顶表面，以于热循环制程中释放热应力；一防焊层，系设于该基板本体表面，并具有复数开孔以显露该应力缓冲金属层之部份表面；一金属柱，系设于该开孔显露之应力缓冲金属层表面，以于使用时，藉由该金属柱与该应力缓冲金属层释放热应力；以及一焊料凸块，系包覆在该金属柱外露之表面，其中，该应力缓冲金属层之熔点系低于焊料凸块之熔点。如申请专利范围第1项之封装基板，其中，该应力缓冲金属层之材料系为锡(Sn)、铅(Sn)、铜(Cu)、银(Ag)、铋(Bi)、锌(Zn)、铟(In)及上述材料所成群组之其中一者。如申请专利范围第1项之封装基板，其中，该金属柱系为铜(Cu)、镍/金(Ni/Au)、铬(Cr)、铜(Cu)加镍/钯/金(Ni/Pd/Au)表面处理、铜(Cu)加金(Au)表面处理及铜(Cu)加镍/金(Ni/Au)表面处理之其中一者。如申请专利范围第1项之封装基板，复包括一第一导电层，系设于该基板与电性连接垫之间。如申请专利范围第1项之封装基板，复包括一第二导电层，系设于该金属柱与焊料凸块之间。如申请专利范围第1项之封装基板，其中，该金属柱系外露出该防焊层表面并露出部份侧表面。如申请专利范围第1项之封装基板，其中，该金属柱系填充于防焊层开孔中并与开孔内壁接合。如申请专利范围第1项之封装基板，其中，该防焊层开孔显露该金属柱之侧表面及顶面。如申请专利范围第8项之封装基板，其中，该焊料凸块系填充于防焊层开孔中并与开孔内壁接合。如申请专利范围第1项之封装基板，其中，该金属柱顶部系外露出焊料凸块表面。一种具电性连接结构之封装基板，系包括：一基板本体，至少一表面具有复数电性连接垫；一应力缓冲金属层，系设于该电性连接垫之全部顶表面，以于热循环制程中释放热应力；一防焊层，系设于该基板本体表面，并具有复数开孔以完全显露出该应力缓冲金属层；一金属柱，系设于该应力缓冲金属层表面，以于使用时，藉由该金属柱与该应力缓冲金属层释放热应力；以及一焊料凸块，系包覆在该金属柱外露之表面，其中，该应力缓冲金属层之熔点系低于焊料凸块之熔点。如申请专利范围第11项之封装基板，其中，该应力缓冲金属层之材料系为锡(Sn)、铅(Sn)、铜(Cu)、银(Ag)、铋(Bi)、锌(Zn)、铟(In)及上述材料所成群组之其中一者。如申请专利范围第11项之封装基板，其中，该金属柱系为铜(Cu)、镍/金(Ni/Au)、铬(Cr)、铜(Cu)加镍/钯/金(Ni/Pd/Au)表面处理、铜(Cu)加金(Au)表面处理及铜(Cu)加镍/金(Ni/Au)表面处理之其中一者。如申请专利范围第11项之封装基板，复包括一第一导电层，系设于该基板与电性连接垫之间。如申请专利范围第11项之封装基板，复包括一第二导电层，系设于该金属柱与焊料凸块之间。如申请专利范围第11项之封装基板，其中，该金属柱系外露出该防焊层表面。如申请专利范围第11项之封装基板，其中，该金属柱之侧表面系显露于防焊层开孔中。如申请专利范围第11项之封装基板，其中，该金属柱顶部系外露出焊料凸块表面。 |
