基板搭载用连接器与对方连接器以及具有该等连接器之电子机器

摘要

基板搭载用连接器，系具有复数接触器、保持复数接触器之绝缘材、及覆盖前述绝缘材至少一部份之外壳。前述各接触器系具有连接在基板上配线图案之SMT端子。前述绝缘材，系具有在X方向上延伸之第1绝缘材部、及分别在与X方向直交之Y方向上延伸之2个第2绝缘材部。前述第1绝缘材部，系具有底部及在X方向上之第1端部。前述各第2绝缘材部系分别具有第2端部，前述各第2绝缘材部系分别自第1端部延伸至第2端部。前述第2端部系位于假想直线上。既定领域系藉由前述第1绝缘材部、前述第2绝缘材部及前述假想直线来限定。SMT端子系位于前述既定领域内侧地保持有前述绝缘材。

主权项

一种对方连接器，可与基板搭载用连接器相嵌合之前述对方连接器，前述基板搭载用连接器包括：复数接触器，分别具有连接在基板上配线图案上之SMT(Surface Mount Technology)端子；绝缘材，具有在第1方向上延伸之第1绝缘材部及分别在与前述第1方向直交之第2方向上延伸之2个第2绝缘材部，其中，前述第1绝缘材部系，具有底面，同时在前述第1方向中具有第1端部，前述各第2绝缘材部系具有第2端部，前述第2绝缘材部系，分别自前述第1端部延伸至前述第2端部，前述第2端部系位于假想直线上，前述第1绝缘材部、前述第2绝缘材部及前述假想直线系，限定既定领域，前述第1绝缘材部系，保持有前述复数接触器，以使前述SMT端子位于前述既定领域内或自下方观看时位于前述底面上；以及外壳，覆盖前述绝缘材之至少一部份；前述对方连接器系，具有当前述基板搭载用连接器与前述对方连接器相互嵌合时，与前述外壳一同电气性地遮蔽SMT端子地包围SMT端子的对方外壳；前述对方连接器以及前述基板搭载用连接器系，当前述基板搭载用连接器与前述对方连接器相互嵌合时，占有特定领域，当使前述特定领域在前述第2方向中被等分成3个领域时，前述SMT端子系只位于前述3个领域中之中央领域内。如申请专利范围第1项所述之对方连接器，其中，前述对方连接器系保持有复数电线；前述电线系在与前述第1方向直交之平面内，于既定方向上延伸；前述SMT端子系于前述对方连接器保持前述电线之状态下与前述基板搭载用连接器相嵌合时，在前述既定方向上延伸。如申请专利范围第2项所述之对方连接器，具有分别与前述电线连接之复数接触器；前述各对方连接器系具有与前述接触器连接之第1连接部及与前述电线连接之第2连接部；前述各SMT端子系当前述基板搭载用连接器与前述对方连接器相互嵌合时，在前述第2方向中，位于前述第1连接部与前述第2连接部之间。一种电子机器，包括基板搭载用连接器，以及可与前述基板搭载用连接器相嵌合之对方连接器，前述基板搭载用连接器包括：复数接触器，分别具有连接在基板上配线图案上之SMT(Surface Mount Technology)端子；绝缘材，具有在第1方向上延伸之第1绝缘材部及分别在与前述第1方向直交之第2方向上延伸之2个第2绝缘材部，其中，前述第1绝缘材部系，具有底面，同时在前述第1方向中具有第1端部，前述各第2绝缘材部系具有第2端部，前述第2绝缘材部系，分别自前述第1端部延伸至前述第2端部，前述第2端部系位于假想直线上，前述第1绝缘材部、前述第2绝缘材部及前述假想直线系，限定既定领域，前述第1绝缘材部系，保持有前述复数接触器，以使前述SMT端子位于前述既定领域内或自下方观看时位于前述底面上；以及外壳，覆盖前述绝缘材之至少一部份；前述对方连接器系，具有当前述基板搭载用连接器与前述对方连接器相互嵌合时，与前述外壳一同电气性地遮蔽SMT端子地包围SMT端子的对方外壳；前述对方连接器以及基板搭载用连接器，系当前述基板搭载用连接器与前述对方连接器相互嵌合时，占有特定领域，当使前述特定领域在前述第2方向中被等分成3个领域时，前述SMT端子系只位于前述3个领域中之中央领域内。一种基板搭载用连接器，可与对方连接器相嵌合之前述基板搭载用连接器，包括：复数接触器，分别具有连接在基板上配线图案上之SMT(Surface Mount Technology)端子；绝缘材，具有在第1方向上延伸之第1绝缘材部及分别在与前述第1方向直交之第2方向上延伸之2个第2绝缘材部，其中，前述第1绝缘材部系，具有底面，同时在前述第1方向中具有第1端部，前述各第2绝缘材部系具有第2端部，前述第2绝缘材部系，分别自前述第1端部延伸至前述第2端部，前述第2端部系位于假想直线上，前述第1绝缘材部、前述第2绝缘材部及前述假想直线系，限定既定领域，前述第1绝缘材部系，保持有前述复数接触器，以使前述SMT端子位于前述既定领域内或自下方观看时位于前述底面上；以及外壳，覆盖前述绝缘材之至少一部份；前述对方连接器系，具有当前述基板搭载用连接器与前述对方连接器相互嵌合时，与前述外壳一同电气性地遮蔽SMT端子地包围SMT端子的对方外壳；前述对方连接器以及基板搭载用连接器，系当前述基板搭载用连接器与前述对方连接器相互嵌合时，占有特定领域，当使前述特定领域在前述第2方向中被等分成3个领域时，前述SMT端子系只位于前述3个领域中之中央领域内。如申请专利范围第5项所述之基板搭载用连接器，其中，前述外壳系具有相互一体成形之第1外壳部及2个第2外壳部，前述第1外壳部系覆盖前述第1绝缘材部之至少一部份，前述第2外壳部系覆盖前述第2绝缘材部。如申请专利范围第6项所述之基板搭载用连接器，其中，前述第2绝缘材部及前述第2外壳部系在与前述第1及第2方向直交之第3方向中，构成有分别承受对方连接器局部之承受部。如申请专利范围第6项所述之基板搭载用连接器，其中，前述第2外壳部之至少一边系具有与前述对方外壳连接之连接部。如申请专利范围第6项所述之基板搭载用连接器，其中，前述各第2外壳部，系分别形成有用于使前述连接器固定在前述基板上之压制器。如申请专利范围第5项所述之基板搭载用连接器，其中，前述第1绝缘材部，当自下方观看前述连接器时，隐蔽前述接触器中之前述SMT端子以外部分地保持有前述复数接触器。