发明名称 轴向受热之热管与热传导基座结合方法
摘要 一种轴向受热之热管与热传导基座结合方法,其系先准备一热传导基座及复数热管,并于该热传导基座之一表面上设有复数穿孔,以供各热管之一端分别穿入于该热传导基座之各穿孔内;俟后,再对该热传导基座进行侧向之挤压,以使各热管与其所对应之穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密地平面接触;最后,再进一步将该热传导基座底面予以磨平,并研磨至各热管之一端的端部与该热传导基座底面相切齐。
申请公布号 TWI378007 申请公布日期 2012.12.01
申请号 TW095127701 申请日期 2006.07.28
申请人 捷飞有限公司 发明人 徐惠群
分类号 B23P15/26 主分类号 B23P15/26
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 一种轴向受热之热管与导热基座结合方法,其步骤包括:a)准备一热传导基座及复数热管;b)于该热传导基座之一表面上设有复数穿孔,并将该等热管之一端分别穿入于该热传导基座之各穿孔内;c)对该热传导基座进行侧向之挤压,以使各该热管与其所对应之穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密地平面接触;d)将该热传导基座底面予以磨平,并研磨至各该热管之一端的端部与该热传导基座底面相切齐。如申请专利范围第1项所述之轴向受热之热管与导热基座结合方法,其中步骤a)之热传导基座系以铝或铜材所制成。如申请专利范围第1项所述之轴向受热之热管与导热基座结合方法,其中步骤b)之各穿孔系为通孔或盲孔。如申请专利范围第1项所述之轴向受热之热管与导热基座结合方法,其中步骤b)之各穿孔系于该受热座上呈同心圆方式分布。如申请专利范围第1项所述之轴向受热之热管与导热基座结合方法,其中步骤b)系于各热管之受热端与穿孔间涂布导热膏,以填补孔隙。如申请专利范围第1项所述之轴向受热之热管与导热基座结合方法,其中步骤c)之后,系以焊料加热熔化后填入各热管之受热端与穿孔间的孔隙内。如申请专利范围第6项所述之轴向受热之热管与导热基座结合方法,其中该焊料系为锡膏。
地址 英属维京群岛