| 主权项 |
一种用于键合一段导线的键合装置，该键合装置包含有：第一模组，其沿着线性轴线朝向和背离键合点被驱动；第二模组，其可滑动地安装在第一模组上；导线切刀，其安装在第一模组上；键合工具，其安装在第二模组上；联接机构，其用于将第二模组锁固在相对于第一模组固定的位置，和用于将第二模组从相对于第一模组固定的位置处解锁，以便于第二模组在平行于线性轴线的方向上相对于第一模组滑动。如申请专利范围第1项所述的键合装置，该键合装置还包含有：用于支撑第一模组的安装托架，其中该安装托架装配在旋转马达元件上，该旋转马达元件可用来围绕平行于所述线性轴线的旋转轴线转动键合工具。如申请专利范围第2项所述的键合装置，该键合装置还包含有：中央开口，其设置在该旋转马达元件中以允许平行于所述线性轴线的光路从键合点穿越通过到达光学元件。如申请专利范围第3项所述的键合装置，其中该光学元件安装在第一模组。如申请专利范围第1项所述的键合装置，该键合装置还包含有：安装在第二模组上的换能器和导线夹具元件。如申请专利范围第5项所述的键合装置，其中该导线夹具元件包括固定夹板、活动夹板和驱动马达，该固定夹板、活动夹板和驱动马达大体沿着键合装置的旋转轴线设置以便于键合装置在旋转期间的转动惯量得以减小。如申请专利范围第1项所述的键合装置，该键合装置还包含有：压力感测器，其耦接于第一模组和用于沿着线性轴线驱动第一模组的马达之间，该压力感测器用来测量施加在第一模组上的作用力和反作用力。如申请专利范围第7项所述的键合装置，其中该压力感测器还被用于检测当导线连接在已键合导线时由键合装置施加在导线上的拉力。如申请专利范围第1项所述的键合装置，其中联接机构还包括：驱动机构，其用于提供力以能释放地锁固第二模组到第一模组上；线性导轨，其引导第二模组和第一模组之间的相对滑动。如申请专利范围第9项所述的键合装置，其中当来自驱动机构的力被去启动时第二模组可相对于第一模组滑动。如申请专利范围第1项所述的键合装置，其中在导线键合期间，键合工具的端部设置的距离大约等于导线的直径，其低于导线切刀的端部，以便于在导线切刀不接触导线的情形下键合工具能按压在导线上。如申请专利范围第1项所述的键合装置，其中导线切刀还包括：线性切刀驱动器，其用于调整导线切刀的方位，以进行导线切刀端部位置的可程式化调整；弹簧，其用于抵靠于线性切刀驱动器偏置导线切刀。一种使用键合装置键合一段导线的方法，该键合装置包含有第一模组和第二模组，该第二模组可滑动地安装在第一模组上；该方法还包含有以下步骤：使用联接机构将第二模组锁固在相对于第一模组固定的位置；将第一模组和第二模组沿着线性轴线朝向键合点驱动，并使用装配在第二模组上的键合工具在键合点处形成键合后的导线；将第二模组从相对于第一模组固定的位置处解锁，以允许第二模组平行于线性轴线相对于第一模组滑动；将第一模组朝向导线驱动，以使用装配在第一模组上的导线切刀切割导线；其后提升导线切刀离开键合后的导线。如申请专利范围第13项所述的键合一段导线的方法，其中在键合工具按压在导线上的同时，该导线切刀用于部分且不完全地切割导线。如申请专利范围第14项所述的键合一段导线的方法，其中导线切刀切入导线的距离位于导线直径的0.6倍至0.9倍之间。如申请专利范围第13项所述的键合一段导线的方法，该方法还包含有以下步骤：在提升导线切刀离开键合后的导线之后，将第二模组锁固在第一模组上，其后从键合后的导线上拉掉切割后的导线。如申请专利范围第13项所述的键合一段导线的方法，该方法还包含有以下步骤：在键合点处形成键合后的导线之后，驱动第一模组离开键合后的导线，并在键合后的导线上产生预定的拉力，然后监控该拉力和/或第一模组的位置，以确定该导线键合是否有缺陷。如申请专利范围第13项所述的键合一段导线的方法，该方法还包含有以下步骤：使用光学系统观察多个键合点的方位，以及转动第一模组以对齐定位该键合工具的方位和该键合点的方位。如申请专利范围第18项所述的键合一段导线的方法，该方法还包含有以下步骤：当键合带有多行沿着引线框长度方向设置的封装件的矩阵类型的引线框时，旋转第一模组以便于光学系统的光学中心在平行于引线框长度的方向上相邻于键合工具的中心对齐定位。如申请专利范围第18项所述的键合一段导线的方法，该方法还包含有以下步骤：当键合带有单行沿着引线框长度方向设置的封装件的引线框时，旋转第一模组以便于光学系统的光学中心在垂直于引线框长度的方向上相邻于键合工具的中心对齐定位。 |
