| 发明名称 |
黏着剂组成物 |
| 摘要 |
本发明之课题在于提供一种黏着强度、耐热性、作业性优良之不使用卤素的黏着剂组成物，特别是适合于应用作为可以适当地用在基板的连接上之导电性粘着剂的黏着剂组成物。;本发明之解决手段是制作含有由A.聚醯胺弹性体10～80重量分，B.聚氨基甲酸酯弹性体10～80重量分，及C.苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物10～80重量分(但是A、B及C的合计量为100重量分)组成之树脂成分而形成的组成物。 |
| 申请公布号 |
TWI378132 |
申请公布日期 |
2012.12.01 |
| 申请号 |
TW099100549 |
申请日期 |
2010.01.11 |
| 申请人 |
大自达电线股份有限公司 |
发明人 |
木下淳一;寺田恒彦 |
| 分类号 |
C09J179/04 |
主分类号 |
C09J179/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种黏着剂组成物，系含有由A. 聚醯胺弹性体10～80重量分，B. 聚氨基甲酸酯弹性体10～80重量分，及C. 苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物10～80重量分(但是A、B及C的合计量为100重量分)组成之树脂成分形成。如申请专利范围第1项记载的黏着剂组成物，其中前述树脂成分具有，前述B.聚氨基甲酸酯弹性体及前述C.苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物分散在前述A.聚醯胺弹性体中而成之相分离结构。如申请专利范围第1项或第2项记载的黏着剂组成物，其中进一步含有导电性填充剂。 |
| 地址 |
日本 |
