Metallic printed circuit board having Ion-beam mixed layer and fabrication method thereof,申请号KR20110030731-传众专利搜索

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发明名称	Metallic printed circuit board having Ion-beam mixed layer and fabrication method thereof
摘要
申请公布号	KR101206882(B1)	申请公布日期	2012.11.30
申请号	KR20110030731	申请日期	2011.04.04
申请人		发明人
分类号	H05K3/38;H05K1/03	主分类号	H05K3/38
代理机构		代理人
主权项
地址

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