| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte zur Anwendung im Bereich der Leistungselektronik mit einem Formteil sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Um eine Leiterplatte zur Anwendung im Bereich der Leistungselektronik bereit zu stellen, welche mit vergleichsweise geringem Aufwand herstellbar ist und die im Bereich der Leistungselektronik auftretenden Ströme und Wärmemengen beherrschen kann, umfasst die erfindungsgemäße Leiterplatte wenigstens ein sich auf und/oder in der Leiterplatte erstreckendes, plattenförmiges Formteil aus einem elektrisch leitenden Werkstoff. Ferner wird ein entsprechendes Verfahren bereitgestellt.</p> |
