| 发明名称 | 用于半导体封装的封装夹具及工艺 | ||
| 摘要 | 实施例是用于半导体封装的方法。该方法包括：将芯片穿过夹具的第一侧面附接到载体基板，该芯片通过凸块附接；将球穿过夹具的第二侧面施加在载体基板上的接合焊盘；以及同时回流凸块和球。根据另一个实施例，封装夹具包括盖板、基座和连接件。盖板具有穿过该盖板的第一窗口。基座具有穿过该基座的第二窗口。第一窗口暴露出盖板和基座中间的体积的第一表面，而第二窗口暴露出该体积的第二表面。第一表面相对于体积与第二表面相对。连接件对齐和连接盖板与基座。本发明还公开了一种用于半导体封装的封装夹具及工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN102800600A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201110391058.X | 申请日期 | 2011.11.25 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄启铭;王宗鼎 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装的方法，所述方法包括：将芯片穿过夹具的第一侧面附接到载体基板上，通过凸块附接所述芯片；将球穿过所述夹具的第二侧面施加在所述载体基板上的接合焊盘；以及回流所述凸块和所述球。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||