发明名称 |
半导体光学检测器结构 |
摘要 |
公开了一种具有衬底的半导体,所述衬底掺杂有衬底掺杂。在所述衬底的前侧有晶体半导体层。该晶体半导体层具有层掺杂。所述衬底掺杂在100埃的过渡区内变化到所述层掺杂。在另选实施方式中,层掺杂具有新颖的分布。在其它另选实施方式中,衬底具有位于该衬底的前侧和后侧每一个上的晶体半导体层。所述晶体半导体层中的每一个都具有各自的层掺杂,而且这些层掺杂中的每一个都在各自小于100埃厚的过渡区内变化到衬底掺杂。在本发明的还有其它实施方式中,非晶硅层位于晶体半导体层的与衬底相对的一侧上。该非晶硅层具有非晶掺杂,使得在掺杂晶体半导体层与非晶层之间形成隧道结。在低于700摄氏度下制造这些结构使得结构可以有窄的过渡区。 |
申请公布号 |
CN102804392A |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201080025506.8 |
申请日期 |
2010.06.17 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
J·德·索扎;H·豪威尔;D·因斯;金志焕;D·萨达纳 |
分类号 |
H01L31/0368(2006.01)I;H01L31/0392(2006.01)I;H01L31/072(2012.01)I;H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/0368(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
邹姗姗 |
主权项 |
一种半导体结构,包括:具有衬底掺杂的半导体衬底;及具有层掺杂的掺杂晶体半导体层,该掺杂晶体半导体层在前界面处位于所述半导体衬底的前表面上,其中所述衬底掺杂在100埃的过渡区内变化到所述层掺杂。 |
地址 |
美国纽约 |