发明名称 |
一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法 |
摘要 |
本发明提供一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法,所述方法包括以下步骤:磨板→开油→塞孔→丝网印刷→预烤→对位→曝光→显影→分段固化。其中在PCB板上的单面塞孔开窗位对应的菲林上设置菲林挡点,曝光时,阻止孔内油墨单面不被感光,显影过显影机时向下放板,充分冲洗掉孔里没有被感光的绿油。本发明的方法可以避免PCB板孔里的油墨在固化过程中浸到开窗面的焊盘上来。在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时,确保元器件和电路板焊盘间的互联不受影响。 |
申请公布号 |
CN102802357A |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201210285545.2 |
申请日期 |
2012.08.10 |
申请人 |
东莞市五株电子科技有限公司 |
发明人 |
冉彦祥;孟昭光 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种避免单面开窗PCB板防焊冒油的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:磨板,对PCB板进行表面处理,去除表面氧化、增加板面粗糙度;开油,准备感光油墨,将感光油墨和固化剂均匀混合,同时消除因搅拌产生的气泡;塞孔,将感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔内;丝网印刷,将感光油墨通过丝网印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面;预烤,对丝网印刷后的PCB板进行预烘烤;对位与曝光,对烘烤后的PCB板分别进行对位和单面开窗位置菲林设挡点曝光,曝光能量在9.5‑10.5级之间;显影,对曝光后的PCB板单面开窗面向下进行显影;后烤烤板,对显影后的PCB板进行分段固化。 |
地址 |
523303 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号 |