发明名称 集成电路或电路板上的薄膜电池组及其方法
摘要 本发明涉及位于半导体器件的半导体表面或导电或绝缘封装表面上的柔性薄膜电池组,以及构建这种电池组的方法。可以将电化学器件胶粘到半导体器件的半导体表面或导电或绝缘封装表面上或者直接沉积在其上。本发明还涉及位于柔性印刷电路板上的柔性薄膜电池组,所述电化学器件也可以胶粘或沉积到柔性印刷电路板上。
申请公布号 CN101443937B 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN200780016760.X 申请日期 2007.05.14
申请人 无穷动力解决方案股份有限公司 发明人 R·R·约翰逊;S·W·辛德尔;P·C·布兰特纳;T·J·布拉多;B·J·纽德克尔
分类号 H01M6/14(2006.01)I;H01M2/22(2006.01)I 主分类号 H01M6/14(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 顾敏
主权项 一种包括电池组的集成电路,其包括:第一电接触层;与所述第一电接触层相连且包括第一嵌入导体和第二嵌入导体的结合层;通过所述第一嵌入导体与所述第一电接触层选择性电接触的至少一个电池组电池结构;和具有半导体表面或导电封装表面的半导体器件;其中,所述第一电接触层通过所述第二嵌入导体与半导体器件的半导体表面或导电封装表面选择性电接触,并且其中,所述结合层和所述至少一个电池组电池结构夹在所述第一电接触层与所述半导体器件的半导体表面或导电封装表面之间。
地址 美国科罗拉多州