| 发明名称 | 一种用于圆片级封装应力测量的应力传感器转移方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于圆片级封装应力测量的应力传感器转移方法，包括以下步骤：SOI硅片的顶层硅上制作应力传感器；利用有机胶膜将应力传感器面对面地贴装到与待封装圆片相同尺寸的测试圆片上；腐蚀去除应力传感器衬底硅，将应力传感器芯片单元转移到测试圆片上。本发明将应力传感器在小尺寸硅圆片上制作，小尺寸硅圆片的加工成本显著低于大尺寸硅圆片，并且一片传感器圆片上切割出的芯片可以满足多个测试圆片的用量，使用成本远低于直接制作大尺寸测试圆片。 | ||
| 申请公布号 | CN102800606A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201210288541.X | 申请日期 | 2012.08.14 |
| 申请人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明人 | 杨恒;豆传国;吴燕红;李昕欣;王跃林 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人 | 宋缨;孙健 |
| 主权项 | 一种用于圆片级封装应力测量的应力传感器转移方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）SOI硅片的顶层硅上制作应力传感器；（2）利用有机胶膜将应力传感器面对面地贴装到与待封装圆片相同尺寸的测试圆片上；（3）腐蚀去除应力传感器衬底硅，将应力传感器芯片单元转移到测试圆片上。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区长宁路865号5号楼505室 | ||