使用伪连接的中介层测试

摘要

一种互连元件包括衬底、以及穿透该衬底的有源衬底通孔(TSV)。有源金属连接件形成在衬底上，并且电连接至有源TSV。伪焊盘和伪焊料凸块中的至少一种形成在互连元件的表面上。伪焊盘位于衬底上方，并且电连接至有源TSV和有源金属连接件。伪焊料凸块位于衬底下方，并且电连接至有源金属连接件。伪焊盘和伪焊料凸块是末端开路的。本发明还提供一种使用伪连接的中介层测试。

主权项

一种电路结构，包括：互连元件，包括：衬底；有源衬底通孔(TSV)，穿透所述衬底；有源金属连接件，位于所述衬底上方，并且电连接至所述有源TSV；以及伪焊盘和伪焊料凸块中的至少一种，位于所述互连元件的表面上，其中，所述伪焊盘位于所述衬底上方，并且电连接至所述有源TSV和所述有源金属连接件，其中，所述伪焊料凸块位于所述衬底下方，并且电连接至所述有源金属连接件，并且其中，所述伪焊盘和所述伪焊料凸块是末端开路的。