发明名称 驱动装置
摘要 本发明涉及驱动装置,具体地,一种热沉(50)具有两个热辐射块(51)。所述热辐射块(51)以宽的柱形状形成。所述热辐射块(51)在两个端部处具有连接部件(54,55)。所述连接部件(54,55)具有被形成为沿马达(2)的轴向方向穿过的相应的孔。一个螺钉(56)插在一个连接部件(54)中,并螺旋连接到马达壳体(10)。另一个螺钉(57)插在另一个连接部件(55)中,并与罩(110)一起螺旋连接到所述马达壳体(10)。形成两个供电系统中的每个供电系统的逆变器电路的功率模块(60)布置在每个热辐射块(51)上。
申请公布号 CN102804560A 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN201080028288.3 申请日期 2010.06.23
申请人 株式会社电装 发明人 山崎雅志;古本敦司;株根秀树
分类号 H02K11/00(2006.01)I;H02K9/22(2006.01)I;H02K29/10(2006.01)I 主分类号 H02K11/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 崔幼平;杨楷
主权项 一种驱动装置,其包括:马达(2,1030),所述马达具有:马达壳体(10,1101),所述马达壳体以圆筒形状形成,以限定外周缘;定子(20,1201),所述定子径向地位于所述马达壳体内部并卷绕有绕组线以提供多个相位;转子(30,1301),所述转子径向地位于所述定子内部并相对于所述定子能够旋转;以及轴(35,1401),所述轴与所述转子能够一起旋转;热沉(50,250,1601,1691),所述热沉沿所述马达壳体的轴向方向布置,并具有彼此隔开的多个柱形部件(51,251,1602,1692);以及多个半导体模块(60,261至264,271至274,1501至1506,1531至1536),其设置用于多个供电系统,所述多个供电系统的每个切换供给到所述绕组线的线圈电流,并且所述多个半导体模块布置在所述多个柱形部件上,使得一个供电系统对应于一个柱形部件。
地址 日本爱知县刈谷市