发明名称 | 半导体电桥装置以及具备半导体电桥装置的点火器 | ||
摘要 | 本发明提供一种至产生火花为止的反应时间较短、且火花产生量也较大的半导体电桥装置。本发明的半导体电桥装置,是在基板上具有一对焊盘部分及电性连接这一对焊盘部分的电桥部,并通过配置在这一对焊盘部分上面的电极极板而通电,以此使该电桥部中产生火花,此半导体电桥装置的特征在于,这一对焊盘部分及该电桥部是由将多组金属层与金属氧化物层交替重叠而成的叠置层所构成,并将该叠置层的最上层设为金属层,并且使用分解温度超过1500℃的金属氧化物作为该金属氧化物层。 | ||
申请公布号 | CN101036034B | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
申请号 | CN200580033640.1 | 申请日期 | 2005.10.04 |
申请人 | 日本化药株式会社 | 发明人 | 前田繁;椋木大刚 |
分类号 | F42B3/13(2006.01)I | 主分类号 | F42B3/13(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 左一平 |
主权项 | 一种半导体电桥装置,是在基板上具有一对焊盘部分及电性连接所述一对焊盘部分的电桥部,且在所述一对焊盘部分上面配置电极极板,并通过所述电极极板来通电,以此使所述电桥部中产生火花,所述半导体电桥装置的特征在于,所述一对焊盘部分及所述电桥部是由叠置层所构成,所述叠置层是由将多组金属层与金属氧化物层交替重叠而成,或者所述叠置层是由多组金属层与SiO2层交替重叠而成,并将所述叠置层的最上层设为所述金属层,并且使用分解温度超过1500℃的金属氧化物作为所述金属氧化物层。 | ||
地址 | 日本东京 |