线路基板及其制作方法

摘要

一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一介质层在一基板的至少一表面上。形成一绝缘层在介质层上。接着，移除部分绝缘层以及介质层，以形成至少一盲孔在介质层以及绝缘层中。形成一化学镀层在盲孔的内壁上以及未移除的绝缘层上，其中绝缘层与化学镀层之间的接合能力大于介质层与化学镀层之间的接合能力。之后，电镀一图案化导电层，以覆盖化学镀层。

主权项

一种线路基板的制作方法，包括：形成一介质层在一基板的至少一表面上，该介质层为热固性树脂；形成一绝缘层在该介质层上，该绝缘层为热塑性树脂；移除部分该绝缘层以及该介质层，以形成至少一盲孔在该介质层以及该绝缘层中；形成一化学镀层在该盲孔的内壁上以及未移除的该绝缘层上，其中该绝缘层与该化学镀层之间的接合能力大于该介质层与该化学镀层之间的接合能力；以及电镀一图案化导电层，以覆盖该化学镀层。