用于基板的列式处理的处理模块

摘要

本发明涉及通过至少一个处理模块对扁平基板进行流体列式处理的设备和方法。特别地，本发明涉及在基板的柔和且可控的输送期间的这种处理，其中该处理还可以仅涉及基板的输送。根据本发明，提供了处理模块1，该处理模块包括处理室2和至少一个给送装置9，处理室包括至少一个处理面7A，该至少一个处理面7A基本水平布置于处理平面5中并且被设计为形成下流体垫6A，其中，处理面7A分配有两个开口，这两个开口用于在同一平面内线性给进基板22并具有入口3和出口4形式，所述至少一个给送装置9具有用于在处理室2内对基板22进行可控给送的至少一个传动器10。此外，本发明还提供一种使用根据本发明的设备的方法。

主权项

一种用于通过至少一个处理模块(1)对扁平基板(22)进行流体列式处理的设备，所述处理模块(1)包括处理室(2)和至少一个给送装置(9)，所述处理室(2)包括至少一个处理面(7A)，所述至少一个处理面(7A)基本水平布置于处理平面(5)中并且被设计为形成下流体垫(6A)，所述下流体垫(6A)被设置为以不与所述处理面(7A)机械接触的方式支撑所述基板(22)，所述处理室(2)具有两个开口，所述两个开口用于在同一平面内线性给进所述基板(22)并作为入口(3)和出口(4)被分配给所述基板(22)，所述至少一个给送装置(9)具有用于在所述处理室(2)内对所述基板(22)进行可控给送的至少一个传动器(10)。