发明名称 |
电子组合件 |
摘要 |
一种电子组合件,其包含一电路板及一电子元件。电路板包括一包括多个焊点的焊点阵列,焊点阵列位于电路板的一第一表面上,这些焊点上各具有一贯穿孔。电子元件则设置于相邻的两焊点之间,电子元件包括两电性接点。两电性接点分别电性连接相邻的两焊点,且两电性接点的连线与相对应的两焊点的中心点的连线夹一锐角。藉此,使贯穿孔与电性接点之间保持较大的距离,以避免焊锡易因回焊受热而流入贯穿孔内所造成的不良问题。 |
申请公布号 |
CN102802354A |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201110147243.4 |
申请日期 |
2011.05.27 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
李傅鑫 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;张燕华 |
主权项 |
一种电子组合件,其特征在于,包含:一电路板,包括一包括多个焊点的焊点阵列,该焊点阵列位于该电路板的一第一表面上,该些焊点上各具有一贯穿孔;以及一电子元件,设置于相邻的两该焊点之间,该电子元件包括两电性接点,该两电性接点分别电性连接相对应的两该焊点,且该两电性接点的中心点的连线与相邻两该焊点的中心点的连线夹一锐角。 |
地址 |
中国台湾台北市 |