| 发明名称 | 多层基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及多层基板，该多层基板通过叠置多个导电层和多个绝缘层而构成。该多层基板包括：芯，其是所述多个导电层中的一个导电层并且比其它任何一个导电层厚；第一信号线，其包括在所述多个导电层中，并且与所述芯相邻，使得作为所述多个绝缘层之一的第一绝缘层插入在所述芯与所述第一信号线之间，所述第一信号线用来传输RF信号。所述芯具有面向所述第一信号线的凹部。 | ||
| 申请公布号 | CN102802341A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201210015359.7 | 申请日期 | 2012.01.17 |
| 申请人 | 太阳诱电株式会社 | 发明人 | 佐治哲夫;西村豪纪;田坂直之 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;张旭东 |
| 主权项 | 一种通过叠置多个导电层和多个绝缘层构成的多层基板，所述多层基板包括：芯，其是所述多个导电层中的一个导电层并且比其它任何一个导电层厚；第一信号线，其包括在所述多个导电层中，并且与所述芯相邻，使得作为所述多个绝缘层之一的第一绝缘层插入在所述芯与所述第一信号线之间，所述第一信号线用来传输RF信号，所述芯具有面向所述第一信号线的凹部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||