| 发明名称 | 用于涂敷模塑料的层叠封装工艺 | ||
| 摘要 | 一种封装方法包括在离型膜上方布置封装部件，其中，该封装部件的表面上的焊球与该离型膜物理接触。然后，对填充在离型膜和封装部件之间的模塑料进行固化，其中，在该固化步骤中焊球仍与离型膜保持物理接触。本发明还公开了一种用于涂敷模塑料的层叠封装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN102800601A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201210010818.2 | 申请日期 | 2012.01.11 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈孟泽;林威宏;吴胜郁;林俊成;黄贵伟;蔡钰芃;林志伟;吕文雄;林修任;张博平;郑明达;刘重希 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种方法，包括提供封装部件，包括：器件管芯，以及焊球，其中，所述器件管芯和所述焊球与所述封装部件的相同面接合；将所述封装部件压在离型膜上，其中，所述焊球的第一部分被压入所述离型膜中，而所述焊球的第二部分以及所述器件管芯未被压入所述离型膜中；在所述离型膜和所述封装部件之间的空间中填充模塑料，其中，所述器件管芯完全被埋在所述模塑料中；以及固化所述模塑料。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||