| 发明名称 | 单基岛露出型单圈多芯片正装封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种单基岛露出型单圈多芯片正装封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面设置有多个芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）周围区域以及芯片（4）和金属线（5）外均包封有塑封料（6），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（6）表面上开设有小孔（7），所述小孔（7）内设置有金属球（9），所述金属球（9）与基岛（1）或引脚（2）背面相接触。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 申请公布号 | CN202564368U | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201220204520.0 | 申请日期 | 2012.05.09 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;李维平;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种单基岛露出型单圈多芯片正装封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面通过导电或不导电粘结物质（3）设置有多个芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（4）和金属线（5）外均包封有塑封料（6），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（6）表面上开设有小孔（7），所述小孔（7）与基岛（1）或引脚（2）背面相连通，所述小孔（7）内设置有金属球（9），所述金属球（9）与基岛（1）或引脚（2）背面相接触。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||