| 发明名称 | 从料盒中取晶片的装置、晶片上料设备和晶片上料系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了从料盒中取晶片的装置。该装置包括：抓取部件，所述抓取部件用于从料盒中抓取晶片；顶片部件，所述顶片部件与所述抓取部件连接，用于在抓取部件抓住晶片时顶住被所述抓取部件抓住的晶片；以及吹片部件，所述吹片部件设置在所述抓取部件的周围，用于向所述抓取部件抓取的晶片吹气。根据本发明的取片装置可以较好地解决一次抓取多个晶片过程中所出现的问题。此外，本发明进一步公开了一种晶片上料设备和晶片上料系统。该晶片上料设备和晶片上料系统取片效率高、结构简单。 | ||
| 申请公布号 | CN102800559A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201110137026.7 | 申请日期 | 2011.05.24 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 杨斌 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 黄德海 |
| 主权项 | 一种从料盒中取晶片的装置，其特征在于，包括：抓取部件，所述抓取部件用于从料盒中抓取晶片；顶片部件，所述顶片部件与所述抓取部件连接，用于在抓取部件抓住晶片时顶住被所述抓取部件抓住的晶片；以及吹片部件，所述吹片部件设置在所述抓取部件的周围，用于向所述抓取部件抓取的晶片吹气。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 | ||