发明名称 |
多层印制布线板及其制造方法 |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种不选择所安装的部件而可以实现便携式设备的小型化、薄型化的多层印制布线板及其制造方法。该多层印制布线板的特征在于,具备电子部件安装用的空腔、及设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。根据本发明,不选择所安装的部件,也能将安装部位适当地分开使用为基板内部、空腔内、或基板表面,从而可以实现使用多层印制布线板的便携式设备的小型化、薄型化。 |
申请公布号 |
CN101115353B |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN200710136751.6 |
申请日期 |
2007.07.27 |
申请人 |
大日本印刷株式会社 |
发明人 |
佐原隆广;小林厚志;竹内清;伊贺上真左彦 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈英俊 |
主权项 |
一种多层印制布线板,其特征在于,具备:多个绝缘层;布置在上述相应的相邻绝缘层之间的多个布线层;及用于贯穿上述多个绝缘层电连接上述多个布线层的多个层间连接导体,其中,贯穿上述多个绝缘层形成有空腔,所述空腔的上部从上述绝缘层开放,从而安装第一电子部件,而且在上述绝缘层中设置了用于内置第二电子部件的区域。 |
地址 |
日本东京都 |