多基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构

摘要

本实用新型涉及一种多基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构，所述结构包括多个基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述第一芯片通过导电或不导电粘结物质（3）设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片通过导电或不导电粘结物质设置于第一芯片上，所述第一芯片正面、第二芯片正面与引脚正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛、引脚、第一芯片、第二芯片和金属线外均包封有塑封料（7），所述引脚背面的塑封料上开设有小孔（8），所述小孔内设置有金属球（10），所述引脚有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种多基岛埋入型多圈多芯片正装正装封装结构，其特征在于它包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（5），所述基岛（1）有多个，所述第一芯片（4）通过导电或不导电粘结物质（3）设置于多个基岛（1）和引脚（2）正面，所述第二芯片（5）通过导电或不导电粘结物质（3）设置于第一芯片（4）上，所述第一芯片（4）正面、第二芯片（5）正面与引脚（2）正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及第一芯片（4）、第二芯片（5）和金属线（6）外均包封有塑封料（7），所述引脚（2）背面的塑封料（7）上开设有小孔（8），所述小孔（8）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（8）内设置有金属球（10），所述金属球（10）与引脚（2）背面相接触，所述引脚（2）有多圈。