一种降低主板噪声的电路板及手机

摘要

本实用新型公开一种降低主板噪声的电路板及手机，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘和第二焊盘，其中，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔分别为第一槽型孔和第二槽型孔。本实用新型所提供的电路板及手机，通过在用于MLCC电容贴片的焊盘两侧设置槽型孔，减弱了MLCC电容因压电效应对电路板主体的带动，从而达到降低主板噪声的目的。

主权项

一种降低主板噪声的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔分别为第一槽型孔和第二槽型孔。