发明名称 |
多晶硅栅极的制造方法 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种多晶硅栅极的制造方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成多晶硅薄膜;对所述多晶硅薄膜进行化学机械抛光;通过刻蚀工艺图案化所述多晶硅薄膜,以形成多晶硅栅极。通过对多晶硅薄膜进行化学机械抛光,使多晶硅薄膜的表面更平滑,而后对其进行图案化,这样使刻蚀工艺在具有更平滑的多晶硅薄膜表面进行,使刻蚀工艺更的控制更精确,从而改善多晶硅栅极的形貌,提高器件的性能。 |
申请公布号 |
CN102800574A |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201110138214.1 |
申请日期 |
2011.05.26 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
熊文娟;李俊峰;徐秋霞 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
逯长明;王宝筠 |
主权项 |
一种多晶硅栅极的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成多晶硅薄膜;对所述多晶硅薄膜进行化学机械抛光;通过刻蚀工艺图案化所述多晶硅薄膜,以形成多晶硅栅极。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |