发明名称 一种贴合治具
摘要 一种贴合治具,涉及辅料加工贴合领域,特别涉及柔性线路板辅材贴合技术领域。包括相互平行布置的上压板、垫板、基板,垫板布置在上压板和基板之间,在基板上设置竖直布置的定位销钉,在垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔,各定位销钉分别穿置在所述定位孔内,在上压板和基板之间设置竖直布置的导柱,导柱固定连接在基板的边缘,导柱的上、下端分别穿置在上压板和基板上,在上压板的下表面上设置凸点,在垫板上设置与凸点配合的通孔。此治具可以明显改善产品金面创伤,并将其贴合效率提高十倍以上,并且解决了手工贴合时贴偏不良问题。
申请公布号 CN102802355A 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN201110136776.2 申请日期 2011.05.25
申请人 江苏同昌电路科技有限公司 发明人 田朴
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人 杨秀达
主权项 一种贴合治具,其特征在于包括相互平行布置的上压板、垫板、基板,所述垫板布置在所述上压板和基板之间,在所述基板上设置竖直布置的定位销钉,在所述垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔,所述各定位销钉分别穿置在所述定位孔内,在所述上压板和基板之间设置竖直布置的导柱,所述导柱固定连接在所述基板的边缘,所述导柱的上、下端分别穿置在所述上压板和基板上,在所述上压板的下表面上设置凸点,在所述垫板上设置与凸点配合的通孔。
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