发明名称 |
一种贴合治具 |
摘要 |
一种贴合治具,涉及辅料加工贴合领域,特别涉及柔性线路板辅材贴合技术领域。包括相互平行布置的上压板、垫板、基板,垫板布置在上压板和基板之间,在基板上设置竖直布置的定位销钉,在垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔,各定位销钉分别穿置在所述定位孔内,在上压板和基板之间设置竖直布置的导柱,导柱固定连接在基板的边缘,导柱的上、下端分别穿置在上压板和基板上,在上压板的下表面上设置凸点,在垫板上设置与凸点配合的通孔。此治具可以明显改善产品金面创伤,并将其贴合效率提高十倍以上,并且解决了手工贴合时贴偏不良问题。 |
申请公布号 |
CN102802355A |
申请公布日期 |
2012.11.28 |
申请号 |
CN201110136776.2 |
申请日期 |
2011.05.25 |
申请人 |
江苏同昌电路科技有限公司 |
发明人 |
田朴 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
扬州市锦江专利事务所 32106 |
代理人 |
杨秀达 |
主权项 |
一种贴合治具,其特征在于包括相互平行布置的上压板、垫板、基板,所述垫板布置在所述上压板和基板之间,在所述基板上设置竖直布置的定位销钉,在所述垫板和上压板上分别设置与定位销钉配合的定位孔,所述各定位销钉分别穿置在所述定位孔内,在所述上压板和基板之间设置竖直布置的导柱,所述导柱固定连接在所述基板的边缘,所述导柱的上、下端分别穿置在所述上压板和基板上,在所述上压板的下表面上设置凸点,在所述垫板上设置与凸点配合的通孔。 |
地址 |
225215 江苏省扬州市江都市大桥镇沿江开发区兴港路 |