| 发明名称 | 模块和制造模块的方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种模块和制造模块的方法。模块的实施例包含第一半导体器件、布置在第一半导体器件上的框架以及布置在框架上的第二半导体器件，框架包含腔，其中第二半导体器件密封腔。 | ||
| 申请公布号 | CN102800660A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201210165492.0 | 申请日期 | 2012.05.25 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | T.Y.欣;D.克雷尔;U.克鲁拜因;S.马滕斯;B.K.薛;H.特伊斯;H.韦特肖尔克 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曲宝壮;李家麟 |
| 主权项 | 一种模块，包含：第一半导体器件；布置在第一半导体器件上的框架，该框架包含腔；以及布置在框架上的第二半导体器件，其中第二半导体器件密封该腔。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||