| 发明名称 | LED用引线框或基板、半导体装置和LED用引线框或基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种LED用引线框或基板（10），具备：具有载置LED元件（21）的载置面（11a）的主体部（11）。在主体部（11）的载置面（11a）上，设置有作为用于反射来自LED元件（21）的光的反射层发挥功能的反射用金属层（12）。反射用金属层12包含铂与银的合金、或者金与银的合金。通过反射用金属层12，可高效率地反射来自LED元件（21）的光，并且抑制气体所引起的腐蚀，维持来自LED元件（21）的光的反射特性。 | ||
| 申请公布号 | CN102804428A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201180014468.0 | 申请日期 | 2011.03.30 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社 | 发明人 | 小田和范;坂本章;村田佳则;川合研三郎;铃木纲一;大石惠 |
| 分类号 | H01L33/60(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种引线框或基板，是载置LED元件的LED用引线框或基板，其特征在于，具备：具有载置LED元件的载置面的主体部；和设置于主体部的载置面上，作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层，反射用金属层包含金与银的合金。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||